Umusad ang US chip bill, tumatanggap ang Amkor ng $400 milyon na pondo

Ang pagpopondo para sa U.S. Chip Act ay patuloy na sumusulong, kung saan ang Amkor ay tumatanggap ng direktang pagpopondo ng hanggang $400 milyon upang suportahan ang pagtatayo ng pinakamalaking pasilidad sa packaging sa United States. Ang planta ay inaasahang gagamit ng 2.5D at 3D na mga teknolohiya sa packaging, pangunahin ang paghahatid ng mga autonomous na sasakyan, 5G/6G na smartphone at malalaking customer ng data center.