Umi anticipo factura de chips estadounidense, Amkor ohupyty 400 millones de dólares financiamiento

Oñemotenonde ohóvo umi crédito Ley de Chips de los Estados Unidos-pe guarã, Amkor ohupyty financiamiento directo 400 millones de dólares peve oipytyvõ haguã construcción instalación de envasado tuichavéva Estados Unidos-pe. Oñeha'ãrõ planta oiporu tecnología de envasado 2,5D ha 3D, principalmente oservíva mba'yrumýi autónomo, teléfono inteligente 5G/6G ha cliente centro de datos kakuaa.