地芯科技完成B+輪融資

地芯科技完成近億元B+輪融資，本輪融資由鴻富資產、九智資本、鴻鷂致遠投資共同參與完成。地芯科技成立於2018年，公司研發方向包括5G無線通訊高階晶片等。