Dixin Technology fuldfører B+ finansieringsrunde

Dixin Technology gennemførte en B+-finansieringsrunde på næsten 100 millioner yuan. Denne finansieringsrunde blev deltaget af Hongfu Asset, Jiuzhi Capital og Honghu Zhiyuan Investment. Dixin Technology blev grundlagt i 2018. Virksomhedens forsknings- og udviklingsretninger omfatter high-end chips til 5G trådløs kommunikation.