Kinumpleto ng Dixin Technology ang B+ Round of Financing

Nakumpleto ng Dixin Technology ang isang B+ round ng financing na halos 100 milyong yuan ang round na ito ng financing ay sama-samang nilahukan ng Hongfu Asset, Jiuzhi Capital, at Honghu Zhiyuan Investment. Itinatag ang Dixin Technology noong 2018. Kasama sa mga direksyon sa pananaliksik at pagpapaunlad ng kumpanya ang mga high-end na chip para sa 5G wireless na komunikasyon.