Lingming Photonics нь 3D дүрслэлийн технологийн хөгжлийг дэмжих зорилгоор хэд хэдэн шинэлэг бүтээгдэхүүн гаргадаг

Lingming Photonics нь SiPM, нэг фотон дүрслэлийн SPAD массив чип, олон цэгийн болон хязгаарлагдмал цэгийн dToF чип, модулиуд зэрэг бүтээгдэхүүнүүдийг зах зээлд гаргаж, ухаалаг автомашин, дээд зэрэглэлийн гар утас, робот, автомат удирдлага, хүн-компьютерийн харилцан үйлчлэл, ухаалаг гэр болон бусад салбарт бүтээгдэхүүний хэрэглээг тасралтгүй хурдасгаж байна. 2021 онд тус компани 3D давхарласан SPAD бүсийн массив чипийн соронзон хальсыг буулгаж, 2023 онд дэлхийн хамгийн өндөр пиксел бүхий SPAD бүсийн массив чипийг бүтээжээ.