Lingming Photonics ປ່ອຍຜະລິດຕະພັນນະວັດຕະກໍາຈໍານວນຫນຶ່ງເພື່ອສົ່ງເສີມການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຢີການຖ່າຍຮູບ 3D

Lingming Photonics ໄດ້ເປີດຕົວຜະລິດຕະພັນເຊັ່ນ: SiPM, single-photon imaging SPAD chips, multi-point and limit-point dToF chips and modules, and is continually accelerating the applications of products in smart car, high-end mobile phones, robots, auto control, human-computer interaction, smart homes and other fields. ໃນປີ 2021, ບໍລິສັດໄດ້ສໍາເລັດການສໍາເລັດ tape-out ຂອງຊິບ 3D stacked SPAD area array, ແລະໃນປີ 2023 ໄດ້ພັດທະນາຊິບອາເຣພື້ນທີ່ SPAD ທີ່ມີ pixels ລວງສູງທີ່ສຸດໃນໂລກ.