Ang Lingming Photonics ay naglalabas ng ilang makabagong produkto upang isulong ang pagbuo ng teknolohiya ng 3D imaging

Ang Lingming Photonics ay naglunsad ng mga produkto tulad ng SiPM, single-photon imaging SPAD array chips, multi-point at limited-point dToF chips at modules, at patuloy na pinapabilis ang aplikasyon ng mga produkto sa mga smart car, high-end na mobile phone, robot, automatic control, human-computer interaction, smart homes at iba pang larangan. Noong 2021, matagumpay na nakumpleto ng kumpanya ang tape-out ng 3D stacked SPAD area array chip, at noong 2023 binuo ang SPAD area array chip na may pinakamataas na pixel sa mundo.