芯和半導體啟動A股IPO輔導

芯和半導體科技（上海）股份有限公司已完成上市輔導備案，準備在A股IPO，輔導機構為中信證券。成立於2010年的芯和半導體，是中國最早一批專注於EDA工具研發的本土企業。