Qinghe Wafer досягає 8-дюймової підкладки для склеювання SiC

У квітні китайська компанія Qinghe Wafer Co., Ltd. оголосила про успішний прорив у підготовці 8-дюймових підкладок для склеювання SiC. Крім того, компанія Qinghe Jingyuan інвестувала 990 мільйонів юанів у будівництво першої в країні лінії виробництва композитної підкладки SiC у високотехнологічній зоні Тяньцзіня. Виробнича лінія була офіційно введена в експлуатацію в травні минулого року з запланованою виробничою потужністю 30 000 штук на рік.