芯源新材獲比亞迪獨家投資

芯源新材料宣布獲得比亞迪獨家投資，並完成B輪融資。本輪融資將主要用於新產品研發、產線擴建及市場開拓。芯源新材料成立於2022年4月12日，專注於電子封裝用熱界面材料的研發、生產、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進積體電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。