シリウスコアは、高性能パワー半導体チップとモジュールを各種発売

2024-08-02 16:02
 156
シリウスセミコンダクター株式会社は、車載グレードのMOSFET、IGBT/FRD、GaNデバイス、SiCデバイスなどを含む一連の高性能パワー半導体チップおよびモジュールを発売しました。これらの製品は、自動車用電子機器、産業用制御、太陽光発電/エネルギー貯蔵、充電スタンド、産業用電源などの分野で広く使用されています。