MediaTekは次世代のフラッグシップモバイルプラットフォームDimensity 9400シリーズをリリースする予定

台湾メディアCommercial Timesによると、チップ設計大手MediaTekのCEOである蔡立星氏は最近の法務会議で、今年10月に新世代のフラッグシップモバイルプラットフォームであるDimensity 9400シリーズを発売すると発表した。同氏は、この新製品は市場にあるほとんどの大規模言語モデルを完璧に実行できると述べ、今年の主力製品であるDimensity携帯電話チップの売上高が50％以上増加すると確信している。蔡立星氏は、Dimensity 9300シリーズが2023年にMediaTekに主力携帯電話チップの売上高10億ドルをもたらし、前年比70％以上の増加になると指摘した。 Dimensity 9400 ははるかに高度な SoC であるため、同様の成功を収めるだろうと彼は考えています。