MediaTek plant die Veröffentlichung der nächsten Generation der Flaggschiff-Mobilplattform Dimensity 9400-Serie

Laut dem taiwanesischen Medienunternehmen Commercial Times kündigte Cai Lixing, CEO des Chipdesign-Giganten MediaTek, auf einer kürzlich abgehaltenen juristischen Konferenz an, dass das Unternehmen im Oktober dieses Jahres eine neue Generation mobiler Flaggschiff-Plattformen auf den Markt bringen werde – die Dimensity 9400-Serie. Er sagte, dass dieses neue Produkt in der Lage sein werde, die meisten der großen Sprachmodelle auf dem Markt perfekt auszuführen, und er ist zuversichtlich, dass der Umsatz mit dem diesjährigen Flaggschiff-Handychip Dimensity um mehr als 50 % steigen werde. Cai Lixing wies darauf hin, dass die Dimensity 9300-Serie MediaTek im Jahr 2023 einen Umsatz von einer Milliarde US-Dollar mit Flaggschiff-Mobiltelefonchips beschert hat, was einer Steigerung von über 70 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Er glaubt, dass der Dimensity 9400, da es sich um ein deutlich weiterentwickeltes SoC handelt, den gleichen Erfolg erzielen wird.