MediaTek planea lanzar la plataforma móvil insignia de próxima generación, la serie Dimensity 9400

Según el medio de comunicación taiwanés Commercial Times, Cai Lixing, CEO del gigante de diseño de chips MediaTek, anunció en una reciente conferencia legal que lanzarán una nueva generación de plataforma móvil insignia, la serie Dimensity 9400, en octubre de este año. Dijo que este nuevo producto podrá ejecutar perfectamente la mayoría de los grandes modelos de lenguaje del mercado y confía en que los ingresos del chip para teléfonos móviles insignia Dimensity de este año aumentarán en más del 50%. Cai Lixing señaló que la serie Dimensity 9300 le ha aportado a MediaTek 1.000 millones de dólares en ingresos por chips para teléfonos móviles insignia en 2023, un aumento interanual de más del 70%. Él cree que, dado que el Dimensity 9400 es un SoC significativamente más avanzado, logrará el mismo éxito.