MediaTek планирует выпустить флагманскую мобильную платформу следующего поколения серии Dimensity 9400

По данным тайваньского издания Commercial Times, генеральный директор гиганта по разработке микросхем MediaTek Цай Лисин на недавней юридической конференции объявил, что в октябре этого года компания представит новое поколение флагманской мобильной платформы — серию Dimensity 9400. Он сказал, что этот новый продукт сможет идеально работать с большинством крупных языковых моделей на рынке, и он уверен, что выручка от флагманского чипа для мобильных телефонов Dimensity этого года увеличится более чем на 50%. Цай Лисин отметил, что серия Dimensity 9300 принесла MediaTek 1 млрд долларов США выручки от продаж флагманских чипов для мобильных телефонов в 2023 году, что на 70% больше, чем в предыдущем году. Он считает, что поскольку Dimensity 9400 является значительно более продвинутой SoC, она добьется такого же успеха.