Кампанія MediaTek плануе выпусціць флагманскую мабільную платформу наступнага пакалення серыі Dimensity 9400

Як паведамляюць тайваньскія СМІ Commercial Times, Цай Лісін, генеральны дырэктар гіганта дызайну чыпаў MediaTek, абвясціў на нядаўняй юрыдычнай канферэнцыі, што ў кастрычніку гэтага года яны выпусцяць флагманскую мабільную платформу новага пакалення - серыю Dimensity 9400. Ён сказаў, што гэты новы прадукт зможа ідэальна працаваць з большасцю вялікіх моўных мадэляў на рынку, і ён упэўнены, што даход ад флагманскага мабільнага тэлефоннага чыпа Dimensity у гэтым годзе павялічыцца больш чым на 50%. Цай Лісін адзначыў, што ў 2023 годзе серыя Dimensity 9300 прынесла MediaTek 1 мільярд долараў ЗША ад вытворчасці флагманскіх чыпаў для мабільных тэлефонаў, павялічыўшыся ў параўнанні з мінулым годам больш чым на 70%. Ён лічыць, што, паколькі Dimensity 9400 з'яўляецца значна больш прасунутым SoC, ён дасягне такога ж поспеху.