MediaTek növbəti nəsil flaqman mobil platforma Dimensity 9400 seriyasını buraxmağı planlaşdırır

Tayvan mediası Commercial Times-a görə, çip dizaynı nəhəngi MediaTek-in baş direktoru Cai Lixing bu ilin oktyabr ayında yeni nəsil flaqman mobil platforma - Dimensity 9400 seriyasını təqdim edəcəklərini açıqladı. O, bu yeni məhsulun bazarda olan böyük dilli modellərin əksəriyyətini mükəmməl şəkildə işlədə biləcəyini və builki flaqman Dimensity mobil telefon çipinin gəlirinin 50%-dən çox artacağına əmin olduğunu bildirib. Cai Lixing, Dimensity 9300 seriyasının MediaTek-ə 2023-cü ildə qabaqcıl mobil telefon çipindən 1 milyard ABŞ dolları gəlir gətirdiyinə diqqət çəkdi ki, bu da illik müqayisədə 70%-dən çox artımdır. O, hesab edir ki, Dimensity 9400 əhəmiyyətli dərəcədə daha təkmil SoC olduğundan, eyni uğura nail olacaq.