삼성전자, AI 메모리칩 분야 진전

삼성전자가 인공지능(AI) 시장에 필수적인 메모리칩 개발에서 잇따른 좌절을 겪은 뒤, 경쟁사인 SK하이닉스와의 격차를 줄이기 위해 진전을 보이기 시작했다. 삼성은 엔비디아로부터 고대역폭 메모리(HBM) 칩인 HBM3에 대한 오랫동안 기다려온 승인을 받았으며, 차세대 HBM3E가 2~4개월 내에 승인될 것으로 예상합니다. 삼성은 7월 31일 2분기 실적 발표회에서 5세대 8단 HBM3E 제품이 현재 고객 평가를 받고 있으며, 올해 3분기에 양산될 예정이라고 밝혔습니다.