Samsung Electronics fait des progrès dans les puces mémoire IA

Samsung Electronics commence à faire des progrès pour réduire l'écart avec son rival SK Hynix après avoir subi une série de revers dans le développement de puces mémoire cruciales pour le marché de l'intelligence artificielle (IA). Samsung a reçu l'approbation tant attendue de Nvidia pour sa puce de mémoire à large bande passante (HBM) HBM3, et s'attend à ce que la prochaine génération HBM3E soit approuvée dans 2 à 4 mois. Samsung a déclaré lors de sa conférence sur les résultats du deuxième trimestre, le 31 juillet, que son produit HBM3E à 8 couches de cinquième génération était actuellement en cours d'évaluation par les clients et devrait être produit en série au troisième trimestre de cette année.