Samsung Electronics czyni postępy w dziedzinie układów pamięci AI

Samsung Electronics zaczyna czynić postępy w zmniejszaniu dystansu do konkurencyjnego SK Hynix po serii niepowodzeń w opracowywaniu układów pamięci odgrywających kluczową rolę na rynku sztucznej inteligencji (AI). Samsung otrzymał długo oczekiwaną zgodę od firmy Nvidia na swój układ pamięci o dużej przepustowości (HBM) HBM3 i spodziewa się, że układ nowej generacji HBM3E zostanie zatwierdzony w ciągu 2–4 miesięcy. Podczas konferencji prasowej poświęconej wynikom finansowym za drugi kwartał, która odbyła się 31 lipca, firma Samsung poinformowała, że ​​jej piąta generacja 8-warstwowego produktu HBM3E przechodzi obecnie ocenę klientów i ma trafić do masowej produkcji w trzecim kwartale tego roku.