Samsung Electronics ประสบความสำเร็จในการพัฒนาชิปหน่วยความจำ AI

Samsung Electronics เริ่มมีความคืบหน้าในการลดช่องว่างกับคู่แข่งอย่าง SK Hynix หลังจากประสบความล้มเหลวในการพัฒนาชิปหน่วยความจำซึ่งมีความสำคัญต่อตลาดปัญญาประดิษฐ์ (AI) มาอย่างต่อเนื่อง Samsung ได้รับการอนุมัติจาก Nvidia สำหรับชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) HBM3 ที่รอคอยกันมายาวนาน และคาดว่า HBM3E รุ่นถัดไปจะได้รับการอนุมัติภายใน 2-4 เดือน เมื่อวันที่ 31 กรกฎาคมที่ผ่านมา Samsung เปิดเผยในงานประชุมผลประกอบการไตรมาสที่สองว่า ผลิตภัณฑ์ HBM3E 8 ชั้นรุ่นที่ 5 กำลังอยู่ระหว่างการประเมินจากลูกค้า และมีกำหนดผลิตเป็นจำนวนมากในไตรมาสที่สามของปีนี้