Taishi Microelectronics השלימה סבב מימון אסטרטגי חדש של עשרות מיליוני יואן כדי להאיץ את הפיתוח של שבבי רכב

Shanghai Taisi Microelectronics Co., Ltd הודיעה כי השלימה סבב מימון אסטרטגי חדש של עשרות מיליוני יואן. המשקיעים כוללים את החברה הרשומה במניות A Riying Electronics ושותפות הון סיכון Jiaxing Red Cat. הכספים ישמשו בעיקר למחקר ופיתוח של שבבי SoC היברידיים דיגיטליים-אנלוגיים ספציפיים לרכב ולהעמקת המתווה האסטרטגי של החברה, במטרה לבסס עוד יותר את מעמדה הדומיננטי בתחום שבבי הרכב. באפריל 2024 קיבלה החברה השקעה של עשרות מיליוני יואן מקבוצת BGI, ובספטמבר אותה שנה היא קיבלה מימון אסטרטגי מ-Zhejiang Lianyi Holdings.