TSMC ने डिज़ाइन संबंधी खामियों के कारण ब्लैकवेल चिप का उत्पादन रोका

मामले से परिचित लोगों के अनुसार, TSMC को Nvidia की AI चिप्स की ब्लैकवेल श्रृंखला का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने की तैयारी करते समय दो ब्लैकवेल GPU को जोड़ने वाले बेयर डाई में एक डिज़ाइन दोष का पता चला। इस दोष के परिणामस्वरूप चिप की उपज या उत्पादन कम हो सकता है। परिणामस्वरूप, TSMC को ब्लैकवेल चिप के लिए अपने बड़े पैमाने पर उत्पादन की योजना को स्थगित करना पड़ा और नए परीक्षण उत्पादन के लिए NVIDIA के साथ सहयोग करना पड़ा। एनवीडिया ने कहा कि उसके ब्लैकवेल चिप नमूनों का व्यापक परीक्षण शुरू हो गया है और उसे उम्मीद है कि वर्ष की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन में वृद्धि होगी।