平頭哥打造端雲一體全端產品系列

平頭哥，成立於2018年，是阿里巴巴集團的全資半導體晶片業務主體。本公司擁有端雲一體全端產品系列，涵蓋資料中心晶片、處理器IP授權等，致力於實現晶片端對端設計連結的全覆蓋。平頭哥的主要產品包括AI晶片、CPU處理器晶片等。