Wkład Tsinghua Unigroup Chip Cloud 3.0 w chiński przemysł chipów

W obliczu licznych wyzwań, przed którymi stoi światowy przemysł układów scalonych, rozwiązanie Tsinghua Unigroup Chip Cloud 3.0 nie tylko wzmacnia pozycję przedsiębiorstw, zapewniając kompletny system środowiska projektowego, usług związanych z mocą obliczeniową, oprogramowania bazowego i wsparcia projektowego, ale także zapewnia kluczowe wsparcie chińskiemu przemysłowi układów scalonych w celu zbudowania niezależnego i kontrolowanego łańcucha przemysłowego.