Gonkong fan va texnologiya parklari Xitoyning J-Square Semiconductor chip kompaniyasi bilan oʻzaro anglashuv memorandumini imzoladi.
8 dyuym
memorandum
kon
Gonkong
chip
dyuym
Park
ishlab chiqarish
Xitoy
tadqiqot
Texnologiya
markaz
er
uy
2028
yil
yarimo'tkazgich
SiC
erishi
loyiha
2025-01-27 17:27
133
Gonkong Fan va Texnologiya Parklari Xitoyning Jiefang Semiconductor chip kompaniyasi bilan Gonkongda birinchi SiC 8 dyuymli gofret ishlab chiqarishni va yangi uchinchi avlod yarimo'tkazgichli ilmiy-tadqiqot markazini yaratish maqsadida o'zaro anglashuv memorandumini imzoladi. Jiefang Semiconductor loyihaga 6,9 milliard HK dollari sarmoya kiritishga va'da berdi va 2028 yilgacha yillik 240 000 dona gofret ishlab chiqarish quvvatiga erishishni rejalashtirmoqda.
