हांगकांग विज्ञान और प्रौद्योगिकी पार्क ने चीनी चिप कंपनी जे-स्क्वायर सेमीकंडक्टर के साथ समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए

हांगकांग विज्ञान एवं प्रौद्योगिकी पार्क्स ने मुख्य भूमि चीन की चिप कंपनी जिएफांग सेमीकंडक्टर के साथ एक समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए हैं, जिसका लक्ष्य हांगकांग का पहला SiC 8-इंच वेफर फैब और एक नया तीसरी पीढ़ी का सेमीकंडक्टर अनुसंधान एवं विकास केंद्र स्थापित करना है। जिएफांग सेमीकंडक्टर ने इस परियोजना में 6.9 बिलियन हांगकांग डॉलर का निवेश करने का वचन दिया है तथा 2028 तक 240,000 वेफर्स की वार्षिक उत्पादन क्षमता हासिल करने की योजना बनाई है।