وقعت هيئة العلوم والتكنولوجيا في هونج كونج مذكرة تفاهم مع شركة الرقائق الصينية J-Square Semiconductor

وقعت هيئة العلوم والتكنولوجيا في هونج كونج مذكرة تفاهم مع شركة Jiefang Semiconductor الصينية للرقائق، بهدف إنشاء أول مصنع لرقائق SiC مقاس 8 بوصات في هونج كونج ومركز جديد للبحث والتطوير في مجال أشباه الموصلات من الجيل الثالث. وتعهدت شركة جيفانج لأشباه الموصلات باستثمار 6.9 مليار دولار هونج كونج في المشروع وتخطط لتحقيق قدرة إنتاج سنوية تبلغ 240 ألف رقاقة بحلول عام 2028.