យុទ្ធសាស្ត្រ "IDM 2.0" របស់ Intel

យុទ្ធសាស្ត្រ "IDM 2.0" របស់ Intel មានគោលបំណងផ្លាស់ប្តូរភាពជាអ្នកដឹកនាំរបស់ Intel នៅក្នុងឧស្សាហកម្ម semiconductor សកលតាមរយៈការច្នៃប្រឌិតបច្ចេកវិទ្យា និងការកែលម្អដំណើរការ។ យុទ្ធសាស្ត្រនេះរួមបញ្ចូលទាំងការដាក់ឱ្យប្រើប្រាស់នូវម៉ាស៊ីន High NA EUV lithography ដែលជាឧបករណ៍ផលិតបន្ទះឈីបទំនើបបំផុតដែលអាចធ្វើអោយដំណើរការបន្ទះឈីប និងដង់ស៊ីតេត្រង់ស៊ីស្ទ័រកាន់តែប្រសើរឡើង។ ក្រុមហ៊ុន Intel គ្រោងនឹងដាក់បច្ចេកវិទ្យា High NA EUV ទៅក្នុងផលិតកម្មពាណិជ្ជកម្មនៅឆ្នាំ 2027 និងសម្រេចបាននូវភាពផ្តាច់មុខនៅក្នុងអាជីវកម្មគ្រឹះរបស់ខ្លួននៅឆ្នាំ 2030។