Infineon gewinnt neuen Designauftrag und unterzeichnet Liefervertrag mit Xiaomi Auto

Während der Telefonkonferenz gab Infineon bekannt, dass das Unternehmen neue Designaufträge von einem US-amerikanischen Elektrofahrzeughersteller und einem deutschen Tier-1-Zulieferer mit einem Gesamtauftragswert von über einer Milliarde Euro erhalten habe. Darüber hinaus hat Infineon einen Liefervertrag für SiC-Module mit Xiaomi Auto unterzeichnet, der die Belieferung des Unternehmens mit Siliziumkarbid-HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™-Leistungsmodulen und Chipprodukten bis 2027 vorsieht.