Uhnder 獲得 5,000 萬美元 D 輪融資

2024年2月21日，數位成像雷達晶片技術頭部企業 Uhnder 宣佈在 D 輪融資中籌集了 5,000 萬美元。此輪融資由 ACME Capital 領投，麥格納（Magna）、高通創投（Qualcomm Ventures）、之路資本（El Camino Capital）、Monta Vista Capital、Sagitta Ventures 和 HT Capital 跟投，公司估值預計約6億美元。