Uhnder融資歷程

Uhnder今日宣布，於2020年11月完成了4,500萬美元的C輪融資。在新加入和既有投資者的共同支持下，本輪融資由Uhnder最新的客戶暨夥伴Sensata Technologies領投。 Uhnder最新輪融資為先前的幾輪添加柴火，包括2017年由Sands Capital Ventures領投的A輪融資，以及2019年由Khosla Ventures領投的B輪融資。 Uhnder總共募集超過1億4500萬美元的融資，其來自業界領先的創投公司、關鍵客戶、終端用戶和半導體戰略合作夥伴，包括Magna、Khosla Ventures、Sands Capital Ventures、ACME Capital、洛克馬丁、上汽集團，以及新加入的投資者益登科技、TDK Ventures和Qualcomm Ventures。