Bailixin Semiconductor melabur 1.3 bilion untuk membina barisan pembuatan wafer MEMS 6 inci di Lishui, Zhejiang

Bailixin Semiconductor (Zhejiang) Co., Ltd. mengumumkan bahawa projek barisan pembuatan wafer MEMS 6 inci telah diluluskan dan dijadualkan bermula pada 2024 dan siap pada 2026. Jumlah pelaburan projek itu ialah RMB 1.3 bilion, dengan pelaburan sebanyak RMB 600 juta dalam fasa pertama, termasuk aset tetap sebanyak RMB 450 juta dan bangunan kilang yang dipajak kira-kira 10,000 meter persegi Ia terutamanya menghasilkan cip MEMS, cip e-rokok dan cip sensor automotif. Pelaburan fasa kedua ialah 700 juta yuan, termasuk 600 juta yuan dalam aset tetap, dan kawasan tanah yang dirancang adalah kira-kira 50 ekar, terutamanya untuk pengeluaran wafer MEMS.