Stikla substrātu uzklāšana padziļinās zem AI viļņa

Strauji pieaugot mākslīgā intelekta (AI) skaitļošanas jaudai, stikla pamatnes ir kļuvušas par galveno tehnoloģisko inovāciju virzienu lielākajiem ražotājiem, lai uzlabotu mikroshēmu veiktspēju. Tiek lēsts, ka līdz 2026. gadam globālais AI serveru tirgus apjoms sasniegs 34,7 miljardus ASV dolāru ar salikto gada pieauguma tempu (CAGR) 15%. Uz šī fona vadošie uzņēmumi, piemēram, Intel, Samsung, AMD un Apple, aktīvi attīsta stikla pamatnes un saistītās tehnoloģijas.