ຍັກໃຫຍ່ຂອງຊິບ Memory ຫັນໄປສູ່ການຜະລິດຫນ່ວຍຄວາມຈໍາທີ່ມີແບນວິດສູງ, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງລາຄາສໍາລັບຜະລິດຕະພັນເຊັ່ນ DDR5.

ໃນຂະນະທີ່ຍັກໃຫຍ່ຂອງຊິບຫນ່ວຍຄວາມຈໍາເຊັ່ນ SK Hynix, Micron, ແລະ Samsung ປ່ຽນຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດຂອງພວກເຂົາໄປສູ່ການຜະລິດຫນ່ວຍຄວາມຈໍາທີ່ມີແບນວິດສູງ (HBM) ສໍາລັບຄວາມຕ້ອງການຂອງ AI, ຜົນຜະລິດຂອງຄວາມຈໍາສະເພາະເຊັ່ນ DDR5 ໄດ້ຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ອີງຕາມຂໍ້ມູນລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງ, SK Hynix ໄດ້ແຈ້ງໃຫ້ຜູ້ຜະລິດເພີ່ມລາຄາ DDR5 ໂດຍ 15% ເປັນ 20%. ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ, SK Hynix ຈະປ່ຽນຫຼາຍກວ່າ 20% ຂອງຄວາມອາດສາມາດຂອງສາຍການຜະລິດ DRAM ທີ່ມີຢູ່ກັບການຜະລິດ HBM, ແລະ Samsung ຍັງຈະໂອນປະມານ 30% ຂອງຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ DRAM ທັງຫມົດທີ່ມີຢູ່ກັບການຜະລິດ HBM.