瞻芯電子完成C輪融資

1月21日，瞻芯電子宣布完成C輪融資首批近十億元資金交割。本次C輪融資，由國開製造業轉型升級基金領投，中金資本、金石投資、芯鑫跟投，將主要用於產品及製程研發、碳化矽(SiC)晶圓廠擴產及公司營運等開支，以持續提升產品的市場競爭力，並增強晶圓廠的保供能力。