Telink Microelectronics, 20억 번째 칩 출하라는 이정표 달성

테일링 마이크로일렉트로닉스(688591.SH)는 최근 회사의 누적 글로벌 칩 출하량이 20억 개를 돌파했다고 발표했습니다. 이는 테일링 마이크로가 저전력 IoT 칩 분야에서 꾸준히 발전하고 있다는 증거일 뿐만 아니라 IoT 기술 분야에서 지속적인 혁신을 위한 원동력이기도 합니다. 테일링 CEO 성원쥔(Sheng Wenjun)은 회사의 무선 IoT 시스템 레벨 칩 제품은 다양성이 풍부하며, 멀티모드 IoT 칩, 무선 오디오 칩, 개인 프로토콜 칩 등 다양한 IoT 애플리케이션 요구 사항을 충족한다고 말했습니다. 이 칩은 자체 개발한 펌웨어 프로토콜 스택과 완전한 참조 디자인을 갖추고 있어 제품의 시장 경쟁력을 더욱 강화합니다.