Telink Microelectronics atinge o marco de 2 bilhões de remessas de chips

A Tailing Microelectronics (688591.SH) anunciou recentemente que as remessas globais cumulativas de chips da empresa ultrapassaram 2 bilhões. Isso não é apenas uma prova do desenvolvimento constante da Tailing Micro no campo de chips de IoT de baixo consumo, mas também uma força motriz para sua inovação contínua no campo da tecnologia de IoT. O CEO da Tailing, Sheng Wenjun, disse que os produtos de chip de nível de sistema IoT sem fio da empresa são ricos em variedade, incluindo chips IoT multimodo, chips de áudio sem fio, chips de protocolo privado, etc., para atender às diversas necessidades de aplicações de IoT. Esses chips são equipados com pilha de protocolo de firmware de desenvolvimento próprio e design de referência completo, aumentando ainda mais a competitividade dos produtos no mercado.