Telink Microelectronics når milepæl på 2 milliarder chipforsendelse

Tailing Microelectronics (688591.SH) annoncerede for nylig, at virksomhedens kumulative globale chipforsendelser har oversteget 2 milliarder. Dette er ikke kun et vidnesbyrd om Tailing Micros stabile udvikling inden for laveffekt IoT-chips, men også en drivkraft for dets fortsatte innovation inden for IoT-teknologi. Tailing CEO Sheng Wenjun sagde, at virksomhedens trådløse IoT-chipprodukter på systemniveau er rige på variation, herunder multi-mode IoT-chips, trådløse lydchips, private protokolchips osv., for at imødekomme de forskellige behov for IoT-applikationer. Disse chips er udstyret med egenudviklet firmwareprotokolstak og komplet referencedesign, hvilket yderligere forbedrer produkternes konkurrenceevne på markedet.