Telink Microelectronics достигна крайъгълен камък от 2-милиардна доставка на чипове

Tailing Microelectronics (688591.SH) наскоро обяви, че кумулативните глобални доставки на чипове на компанията са надхвърлили 2 милиарда. Това е не само доказателство за стабилното развитие на Tailing Micro в областта на IoT чипове с ниска мощност, но и движеща сила за нейните непрекъснати иновации в областта на IoT технологията. Изпълнителният директор на Tailing Sheng Wenjun каза, че безжичните IoT чипове на системно ниво на компанията са богати на разнообразие, включително многорежимни IoT чипове, безжични аудио чипове, частни протоколни чипове и т.н., за да отговорят на разнообразните нужди на IoT приложенията. Тези чипове са оборудвани със собствено разработен стек от протоколи на фърмуера и пълен референтен дизайн, което допълнително повишава пазарната конкурентоспособност на продуктите.