Telink Microelectronics Oguahë Hito 2 Mil millones de Envío de Chip

Tailing Microelectronics (688591.SH) oikuaauka nda'areiete umi envío acumulativo global chip empresa ohasáva 2.000 millones Kóva ndaha'éi testimonio Tailing Micro desarrollo constante ámbito chips IoT baja potencia, sino avei peteî fuerza impulsora innovación oñemotenondéva ámbito tecnología IoT. Tailing CEO Sheng Wenjun he'i umi producto chip nivel sistema IoT inalámbrico empresa orekóva rico variedad, oimehápe chips IoT multimodo, chips audio inalámbrico, chips protocolo privado, etc., ombohovái haguã opáichagua tekotevê aplicaciones IoT. Ko'ã chip oreko pila protocolo firmware autodesarrollado ha diseño de referencia completo, omomba'eguasúva competitividad mercado umi producto.