瞻芯電子完成C輪融資首批近10億元資金交割

上海瞻芯電子科技股份有限公司近日宣布，已成功完成C輪融資首批近10億元資金交屋。此輪融資由國開製造業轉型升級基金領投，中金資本、舊股東金石投資、芯鑫跟投。瞻芯電子計畫利用這筆資金進行產品和製程研發、擴大碳化矽晶圓廠的生產規模以及公司營運等支出，以提高其產品的市場競爭力，增強晶圓廠的保供能力，以滿足快速成長的市場需求。