신링 마이크로일렉트로닉스 주식회사는 2027년에 본격 생산에 들어갈 예정이다.

Xinling Microelectronics Co., Ltd.는 2027년에 전체 생산 능력에 도달하면 연간 약 120만 개의 6인치 웨이퍼를 생산할 것으로 예상되며, 이를 통해 고급 전력 반도체 칩에 대한 국내의 긴급 수요를 충족하는 데 도움이 될 것입니다. 신링 마이크로일렉트로닉스 주식회사의 주요 제품에는 IGBT, MOSFET과 같은 전력 반도체 칩이 포함됩니다. 제품 응용 분야는 신에너지 차량, 스마트 그리드, 태양광 에너지 저장, 풍력 발전, 산업용 응용 분야, 백색 가전 및 기타 분야를 포함합니다.