Espera-se que a Xinling Microelectronics Co., Ltd. atinja a produção total em 2027

Espera-se que, após atingir a capacidade total de produção em 2027, a Xinling Microelectronics Co., Ltd. tenha uma produção anual de cerca de 1,2 milhão de wafers de 6 polegadas, o que ajudará a atender à demanda doméstica urgente por chips semicondutores de alta potência. Os principais produtos da Xinling Microelectronics Co., Ltd. incluem chips semicondutores de potência, como IGBT e MOSFET. As aplicações de seus produtos cobrirão novos veículos de energia, redes inteligentes, armazenamento de energia fotovoltaica, geração de energia eólica, aplicações industriais, eletrodomésticos e outros campos.