Xinling Microelectronics Co., Ltd. zal naar verwachting in 2027 de volledige productie bereiken

Naar verwachting zal Xinling Microelectronics Co., Ltd., na het bereiken van de volledige productiecapaciteit in 2027, een jaarlijkse productie van ongeveer 1,2 miljoen 6-inch wafers hebben, waarmee aan de dringende binnenlandse vraag naar hoogwaardige halfgeleiderchips kan worden voldaan. De belangrijkste producten van Xinling Microelectronics Co., Ltd. omvatten power semiconductor chips zoals IGBT en MOSFET. De producttoepassingen omvatten nieuwe energievoertuigen, slimme netwerken, fotovoltaïsche energieopslag, windenergieopwekking, industriële toepassingen, witgoed en andere gebieden.