Xinling Microelectronics Co., Ltd. förväntas nå full produktion 2027

Det förväntas att efter att ha uppnått full produktionskapacitet 2027 kommer Xinling Microelectronics Co., Ltd. att producera cirka 1,2 miljoner 6-tums wafers årligen, vilket kommer att hjälpa till att möta den akuta inhemska efterfrågan på high-end effekthalvledarchips. Xinling Microelectronics Co., Ltd.s huvudprodukter inkluderar krafthalvledarchips som IGBT och MOSFET. Dess produktapplikationer kommer att täcka nya energifordon, smarta nät, solenergilagring, vindkraftsproduktion, industriella applikationer, vitvaror och andra områden.