Xinling Microelectronics Co., Ltd. forventes å nå full produksjon i 2027

Det forventes at etter å ha nådd full produksjonskapasitet i 2027, vil Xinling Microelectronics Co., Ltd. ha en årlig produksjon på rundt 1,2 millioner 6-tommers wafere, noe som vil bidra til å møte den presserende innenlandske etterspørselen etter high-end krafthalvlederbrikker. Xinling Microelectronics Co., Ltd.s hovedprodukter inkluderer krafthalvlederbrikker som IGBT og MOSFET. Produktapplikasjonene vil dekke nye energikjøretøyer, smarte nett, fotovoltaisk energilagring, vindkraftproduksjon, industrielle applikasjoner, hvitevarer og andre felt.