Xinling Microelectronics Co., Ltd. naj bi polno proizvodnjo dosegel leta 2027

Pričakuje se, da bo Xinling Microelectronics Co., Ltd. po doseganju polne proizvodne zmogljivosti leta 2027 proizvedlo približno 1,2 milijona 6-palčnih rezin letno, kar bo pomagalo zadostiti nujnemu domačemu povpraševanju po vrhunskih močnostnih polprevodniških čipih. Glavni proizvodi podjetja Xinling Microelectronics Co., Ltd. vključujejo močnostne polprevodniške čipe, kot sta IGBT in MOSFET. Njegovi izdelki bodo zajemali nova energetska vozila, pametna omrežja, shranjevanje fotovoltaične energije, proizvodnjo vetrne energije, industrijske aplikacije, belo tehniko in druga področja.