Oczekuje się, że Xinling Microelectronics Co., Ltd. osiągnie pełną produkcję w 2027 r.

Oczekuje się, że po osiągnięciu pełnej zdolności produkcyjnej w 2027 r. firma Xinling Microelectronics Co., Ltd. będzie produkować rocznie około 1,2 miliona 6-calowych płytek, co pomoże zaspokoić pilne zapotrzebowanie krajowe na wysokiej klasy układy scalone półprzewodnikowe mocy. Główne produkty Xinling Microelectronics Co., Ltd. obejmują układy półprzewodnikowe mocy, takie jak IGBT i MOSFET. Zastosowania produktów obejmują nowe pojazdy energetyczne, inteligentne sieci, magazynowanie energii fotowoltaicznej, wytwarzanie energii wiatrowej, zastosowania przemysłowe, sprzęt AGD i inne dziedziny.